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Microstructural evolution and mechanical properties of SAC305 with the intense pulsed light soldering process under high-temperature storage test

待确认 10 由 Hiter看世界 发布于 2024/10/30 15:16:41
DOI:10.1109/ECTC32696.2021.00362
作者:Junwon Jang, Choong-Jae Lee, Byeong-Uk Hwang, Kyung Deuk Min, Jae-Ha Kim, Seung-Boo Jung
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
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3小时前
小丹小丹
202410301545010481991.pdf
4小时前
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4小时前
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