首页 > 文献互助> 求助详情

Effect of Ni doping on elastic properties, fracture toughness, electronic properties, and thermal conductivity of η'-Cu6Sn5 in Sn-Cu solder: A first-principles calculation

待确认 10 由 勿忘 发布于 2024/12/1 13:54:28
DOI:10.1016/j.mtcomm.2023.107427
作者:Shan Xu, Ancang Yang, Yonghua Duan, Mengnie Li, Mingjun Peng
文献类型:期刊论文
补充材料:只需要正文
ElsevierElsevier
应助信息
等待求助人确认
求助人未确认前,本求助不能再次应助。36小时后系统将自动确认应助成功。本求助将自动关闭。
4小时前
什么什么
f84d2734afab11efbb3734735aa3bc31.pdf
5小时前
Book学术机器人Book学术机器人
2024/12/1 13:54:28 未找到该文献,机器人已退出,请等待人工下载
2024/12/1 13:54:28 Book学术AI机器人收到请求,开始寻找文献
2024/12/1 13:54:28 已向机器人发送请求
5小时前
勿忘勿忘 发布求助
求助榜
数据汇报
今日求助成功率75.25%
10分钟内应助率63%
微信
客服QQ
Book学术公众号 扫码关注我们
反馈
×
意见反馈
请填写您的意见或建议
请填写您的手机或邮箱
×
Book学术官方微信
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:481959085
Book学术
文献互助 智能选刊 最新文献 互助须知 联系我们:info@booksci.cn
Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。
Copyright © 2023 Book学术 All rights reserved.
ghs 京公网安备 11010802042870号 京ICP备2023020795号-1