Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop, 2003 IEEEI/SEMI

185

微信好友朋友圈 QQ好友复制链接

查看最新文献

发文信息

Advanced Semiconductor Manufacturing Conference and Workshop, 2003 IEEEI/SEMI - 最新文献

查看全部

An overview of thermal management for next generation microelectronic devices

Pub Date : 2003-04-22 DOI: 10.1109/ASMC.2003.1194502 S. S. Tonapi, R. Fillion, F.J. Schattenmann, H.S. Cole, J. D. Evans, B. Sammakia

Electrical properties of MOCVD HfO/sub 2/ dielectric layers with polysilicon gate electrodes for CMOS applications

Pub Date : 2003-04-22 DOI: 10.1109/ASMC.2003.1194482 L. Date, Z. Rittersma, D. Massoubre, Y. Ponomarev, F. Roozeboom, D. Pique, L. van-Autryve, S. Van Elshocht, M. Caymax

Wafer backside inspection applications in lithography

Pub Date : 2003-04-22 DOI: 10.1109/ASMC.2003.1194459 K. Lederer, M. Scholze, U. Strohbach, A. Wocko, T. Reuter, A. Schoenauer

免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。

Book学术文献互助群
群号：481959085

文献互助智能选刊最新文献互助须知联系我们：info@booksci.cn