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International Journal of Software Engineering and Knowledge Engineering

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SCI期刊
中科院SCI期刊分区 WOS期刊分区 历年影响因子 历年发表 投稿信息 同类期刊
International Journal of Software Engineering and Knowledge Engineering
中文名称:
国际软件工程与知识工程杂志
期刊缩写:
Int. J. Software Eng. Knowl. Eng. copy复制 反馈 反馈
影响因子:
期刊影响因子(Impact factor,IF) 即某刊平均每篇论文的被引用数,是表征期刊影响大小的一项定量指标,它实际上是某刊在某年被全部源刊物引证该刊前两年发表论文的次数,与该刊前两年所发表的全部源论文数之比。
0.6 反馈 反馈
ISSN:
ISSN是由8个数字组成的编码,旨在识别各种报纸、专业杂志、画报、期刊,无论其性质或载体版本(纸版及电子版)。
print: 0218-1940
研究领域:
工程技术-工程:电子与电气
h-index:
h-index是指该期刊有h篇文章至少被引用h次,是一项简单易懂的评估指标,不像平均值会受极端值影响,可呈现出多数文章的被引用表现。Google使用过去5年的h-index数据评价期刊的影响力,“h5指数”比较难以被人为操控,不会因为多了一篇超高被引论文而明显增长,另一方面,刻意减少发文量也不会对提升h5指数有作用。
33
自引率:
11.10%
Gold OA文章占比:
Gold OA文章占比是指一个总体中金色OA文章数量占总体文章数量的比重。OA期刊的文章主要通过金色通道(Gold road,也称为Gold OA,即期刊官网)和绿色通道(Green road,或Green OA)实现开放获取。金色通道是开放获取期刊通过自己的官网来实现的,而绿色通道是通过把文章自存档于机构知识库(Institutional Repositories,比如哈佛大学学术库DASH)或学科知识库中来实现。
2.14%
原创研究文献占比:
98.72%
SCI收录类型:
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊官网:
期刊介绍英文:
The International Journal of Software Engineering and Knowledge Engineering is intended to serve as a forum for researchers, practitioners, and developers to exchange ideas and results for the advancement of software engineering and knowledge engineering. Three types of papers will be published: Research papers reporting original research results Technology trend surveys reviewing an area of research in software engineering and knowledge engineering Survey articles surveying a broad area in software engineering and knowledge engineering In addition, tool reviews (no more than three manuscript pages) and book reviews (no more than two manuscript pages) are also welcome. A central theme of this journal is the interplay between software engineering and knowledge engineering: how knowledge engineering methods can be applied to software engineering, and vice versa. The journal publishes papers in the areas of software engineering methods and practices, object-oriented systems, rapid prototyping, software reuse, cleanroom software engineering, stepwise refinement/enhancement, formal methods of specification, ambiguity in software development, impact of CASE on software development life cycle, knowledge engineering methods and practices, logic programming, expert systems, knowledge-based systems, distributed knowledge-based systems, deductive database systems, knowledge representations, knowledge-based systems in language translation & processing, software and knowledge-ware maintenance, reverse engineering in software design, and applications in various domains of interest.
CiteScore:
引用分数(英语:CiteScore,CS)是一种用来反映学术期刊最近发表文章“年平均被引用次数”的衡量指标。该指标由Elsevier于 2016 年 12 月推出,以替代常用的JCR影响因子(由Clarivate计算)。 CiteScore是Scopus中系列期刊指标的一部分,包括 SNIP(源文档标准化影响),SJR (SClmago杂志排名),引用文档计数以及引用百分比。
CiteScoreSJRSNIPCiteScore排名
1.90.2510.432
学科
排名
百分位
大类:Computer Science
小类:Computer Graphics and Computer-Aided Design
65 / 106
39%
大类:Computer Science
小类:Computer Networks and Communications
276 / 395
30%
大类:Computer Science
小类:Artificial Intelligence
264 / 350
24%
大类:Computer Science
小类:Software
322 / 407
21%

发文信息

中科院SCI期刊分区

中科院分区升级版是在基础版的基础上,消除了对预置学科体系的依赖,例如期刊-学科隶属关系。基于概率统计原理的期刊超越指数,使分区结果更加鲁棒,不易操纵,揭示出更多优秀的基础研究期刊。 2019-2021年,3年过渡期,会同时发布基础版和升级版,便于用户单位过渡、调整。2022年开始,将只发布升级版。
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
4区 计算机科学
4区 计算机:人工智能 COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE
4区 计算机:软件工程 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
4区 工程:电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

WOS期刊分区

WoS-JCR分区:SCIE、SSCI收录期刊主要按影响因子高低被分为四个区(Quartile),分别是Q1区,Q2区,Q3区,Q4区,各占25%。Q1区是影响因子最靠前25%的期刊,Q4区是靠后的25%的期刊。
学科分类
Q4COMPUTER SCIENCE, ARTIFICIAL INTELLIGENCE
Q4COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
Q4ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

历年影响因子

2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年
0.24000.29900.39700.64400.88601.47001.00700.90000.6000

历年发表

年文章数是指每年6月SCI发布的IF数据中所提供的上一年全年发文数量。如2018年7月-2019年6月,显示的是2017年的发文数.对极少数热门期刊,我们会在1月份更新为最新一年的发文数。
2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年
5066689170678379797771

投稿信息

出版周期:
Bimonthly
出版语言:
English
出版国家(地区):
SINGAPORE
接受率:
66%
审稿时长:
16 months
论文处理费:
¥127
投稿网址:
出版商:
World Scientific Publishing Co. Pte Ltd
编辑部地址:
WORLD SCIENTIFIC PUBL CO PTE LTD, 5 TOH TUCK LINK, SINGAPORE, SINGAPORE, 596224
PubMed链接:

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