PEMANFAATAN LIMBAH CAIR INDUSTRI PCB SEBAGAI LARUTAN ELEKTROLIT COPPER PLATING

Abstract

Limbah cair yang dihasilkan dari proses etching di industri Printed Circuit Board (PCB) masih mengandung banyak tembaga (Cu). Tembaga (Cu) merupakan salah satu logam yang sering digunakan sebagai bahan pelapis pada produk elektroplating. Melatarbelakangi hal tersebut maka dilakukan penelitian mengenai potensi kemampuan pelapisan tembaga menggunakan limbah cair etching industri PCB sebagai larutan elektrolit dengan benda kerja dari besi, tujuannya adalah limbah cair sisa proses etching PCB dapat termanfaatkan. Tipe larutan elektrolit yang digunakan adalah larutan tembaga non cyanide yaitu menggunakan Tembaga clorida (CuCl2 ) sebagai pengganti tembaga sulfat (CuSO4). Variabel penelitiannya adalah durasi plating selama 30 detik, 60 detik dan 90 detik dan penggunaan Asam sulfat sebesar 45 g/l; 67,5 g/l dan 90 g/l. Dari hasil penelitian didapatkan data, hasil limbah cair proses etching PCB yang mengandung tembaga terlarut hingga 15% dapat digunakan sebagai larutan elektrolit pada proses pelapisan logam tembaga. Penambahan bobot lapisan tembaga pada benda kerja terjadi pada seluruh variabel perlakuan. Namun pada durasi plating 90 detik memberikan keretakan pada benda kerja. Warna lapisan tembaga yang dimunculkan untuk seluruh perlakuan dengan bahan limbah cair tidak secerah warna yang dimunculkan oleh larutan kontrol (CuSO4). Hal tersebut dikarenakan impurities besi terlarut dalam limbah cair sekitar 138,65 mg/l sedangkan pada larutan kontrol (CuSO4 ) hanya mengandung besi terlarut hanya sebesar 0,445 mg/L.