А.В. Грабов, С. Ю. Суздальцев, Д.Д. Рискин, Д.Ю. Обижаев, В.Е. Турков, Сергей Александрович Жуков
{"title":"ТЕХНОЛОГИЯ ФОРМИРОВАНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ SLID-СТРУКТУРЫ CUSN ДЛЯ ГЕРМЕТИЗАЦИИ МЭМС НА УРОВНЕ ПЛАСТИНЫ","authors":"А.В. Грабов, С. Ю. Суздальцев, Д.Д. Рискин, Д.Ю. Обижаев, В.Е. Турков, Сергей Александрович Жуков","doi":"10.22184/1993-8578.2022.15.8s.389.392","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"Разработан электрохимический процесс формирования SLID-структуры Cu-Sn для герметизации МЭМС по технологии WLP, совместимый с ф/л и отличающийся наличием финишного э/х-глянцевания. Исследовано дендритообразование и методы его предотвращения, а также механизмы диффузии Sn в Cu и рост интерметаллидов.","PeriodicalId":223196,"journal":{"name":"Nanoindustry Russia","volume":"1 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2022-05-27","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Nanoindustry Russia","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.22184/1993-8578.2022.15.8s.389.392","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
引用次数: 0
Abstract
Разработан электрохимический процесс формирования SLID-структуры Cu-Sn для герметизации МЭМС по технологии WLP, совместимый с ф/л и отличающийся наличием финишного э/х-глянцевания. Исследовано дендритообразование и методы его предотвращения, а также механизмы диффузии Sn в Cu и рост интерметаллидов.
京公网安备 11010802042870号
京ICP备2023020795号-1
分享
求助内容：
应助结果提醒方式：
扫码关注我们
