{"title":"Análise microestrutural de ligas semissólidas da série 7XXX submetidas a ensaios de compressão a quente entre placas paralelas","authors":"Luis Vanderlei Torres, E. Zoqui","doi":"10.1590/S1517-707620210001.1234","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"O presente trabalho visa a analise microestrutural de ligas de aluminio da serie 7XXX, a saber: AA7004 e AA7075, em vista de sua aplicacao nos processos de tixoconformacao. As ligas foram reaquecidas as temperaturas semissolidas, ou seja, as temperaturas correspondentes as fracoes solidas de 60% e 45% e mantidas nos tempos de tratamento termico de reaquecimento de 0, 30, 90 e 210 s e na sequencia submetidas a ensaios de compressao a quente entre placas paralelas. Como resultado, a condicao de 60% de fracao solida de ambas as ligas apresentaram diferencas significativas na aparencia das amostras tixoconformadas, com bordas mal preenchidas e quebradicas, quando comparadas com a condicao de 45% de fracao solida, isto devido as ligacoes existentes na microestrutura que possivelmente ainda estavam fortemente ligadas entre si, exigindo maior tensao para sua deformacao; a fracao solida de 45% adotada durante os ensaios foi satisfatoria, pois as bordas das amostras nao apresentaram trincas e/ou quebras intensas como tambem apresentou um bom acabamento superficial. Quanto ao seu comportamento microestrutural, as ligas semissolidas AA7004 e AA7075, apresentaram morfologia globular na regiao da borda das amostras com graos/globulos primarios bastante esferoidizados, devido aos fenomenos de ostwald ripening e coalescencia e na regiao central das amostras graos/globulos primarios totalmente deformados, com pouca presenca de liquido e grande presenca de fase solida, devido a deformacao imposta. Palavras-chave: Tixoconformacao, comportamento microestrutural, AA7004, AA7075.","PeriodicalId":18260,"journal":{"name":"Materia-rio De Janeiro","volume":"45 1","pages":""},"PeriodicalIF":0.5000,"publicationDate":"2021-03-25","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Materia-rio De Janeiro","FirstCategoryId":"88","ListUrlMain":"https://doi.org/10.1590/S1517-707620210001.1234","RegionNum":4,"RegionCategory":"材料科学","ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"Q4","JCRName":"MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY","Score":null,"Total":0}
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Abstract
O presente trabalho visa a analise microestrutural de ligas de aluminio da serie 7XXX, a saber: AA7004 e AA7075, em vista de sua aplicacao nos processos de tixoconformacao. As ligas foram reaquecidas as temperaturas semissolidas, ou seja, as temperaturas correspondentes as fracoes solidas de 60% e 45% e mantidas nos tempos de tratamento termico de reaquecimento de 0, 30, 90 e 210 s e na sequencia submetidas a ensaios de compressao a quente entre placas paralelas. Como resultado, a condicao de 60% de fracao solida de ambas as ligas apresentaram diferencas significativas na aparencia das amostras tixoconformadas, com bordas mal preenchidas e quebradicas, quando comparadas com a condicao de 45% de fracao solida, isto devido as ligacoes existentes na microestrutura que possivelmente ainda estavam fortemente ligadas entre si, exigindo maior tensao para sua deformacao; a fracao solida de 45% adotada durante os ensaios foi satisfatoria, pois as bordas das amostras nao apresentaram trincas e/ou quebras intensas como tambem apresentou um bom acabamento superficial. Quanto ao seu comportamento microestrutural, as ligas semissolidas AA7004 e AA7075, apresentaram morfologia globular na regiao da borda das amostras com graos/globulos primarios bastante esferoidizados, devido aos fenomenos de ostwald ripening e coalescencia e na regiao central das amostras graos/globulos primarios totalmente deformados, com pouca presenca de liquido e grande presenca de fase solida, devido a deformacao imposta. Palavras-chave: Tixoconformacao, comportamento microestrutural, AA7004, AA7075.
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