Metal Influence on Switching MIM Diodes

Post-deposition onto electroformed planar metal–insulator–metal diodes (displaying e.g. I–U characteristics with negative differential resistance due to rupturing filamentary current paths) was proved to cause an additional process, similar to basic electroforming, affecting the switching behaviour temporarily only. It cannot patch ruptured filaments. Es wird gezeigt, das eine nachtragliche Beschichtung elektroformierter planarer Metall–Isolator–Metalldioden (die z. B. I–U-Charakteristiken mit negativ differentiellem Widerstand infolge des Reisens fadenformiger Strompfade zeigen) einen zusatzlichen Prozes verursacht, ahnlich der Grundelektroformierung, der das Schaltverhalten nur zeitlich beeinflust. Sie kann gerissene Faden nicht ausbessern.