军用电子设备3D打印散热设计与验证

IF 0.2 Q4 ENGINEERING, MECHANICAL Transactions of The Korean Society of Mechanical Engineers A Pub Date : 2023-09-30 DOI:10.3795/ksme-a.2022.47.9.755

Sung-Eun Jin, Seung-Cheol Lee, Sung-Kuk Kim, Gong-Hee Lee, Eui-Yeol Yoon, Jang-Wook Heo

{"title":"军用电子设备3D打印散热设计与验证","authors":"Sung-Eun Jin, Seung-Cheol Lee, Sung-Kuk Kim, Gong-Hee Lee, Eui-Yeol Yoon, Jang-Wook Heo","doi":"10.3795/ksme-a.2022.47.9.755","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"본 연구에서는 CFD 해석기법과 3D 프린팅 덕트를 활용하여 고발열 전자장비 시스템의 방열구조를 개선하였다. 전원 공급 장치를 별도의 공간에 배치하여 회로카드 조립체로 유입되는 냉각 공기 유량을 증가시키고 기하 형상의 3D 프린팅 덕트를 장착하여 고발열 회로카드 조립체로 냉각 공기를 집중시켰다. 이후 개선 시제품을 제작하여 고온 환경에서 동작 시험을 수행하였다. 그 결과 전자장비가 고온에서 안정적으로 동작하였으며, 고발열 회로카드 조립체는 허용온도 기준 평균 17°C의 고온 마진을 확보하였다.","PeriodicalId":23293,"journal":{"name":"Transactions of The Korean Society of Mechanical Engineers A","volume":null,"pages":null},"PeriodicalIF":0.2000,"publicationDate":"2023-09-30","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":"{\"title\":\"Heat Dissipation Design and Verification of Military Electronic Equipment Using 3D Printing Duct\",\"authors\":\"Sung-Eun Jin, Seung-Cheol Lee, Sung-Kuk Kim, Gong-Hee Lee, Eui-Yeol Yoon, Jang-Wook Heo\",\"doi\":\"10.3795/ksme-a.2022.47.9.755\",\"DOIUrl\":null,\"url\":null,\"abstract\":\"본 연구에서는 CFD 해석기법과 3D 프린팅 덕트를 활용하여 고발열 전자장비 시스템의 방열구조를 개선하였다. 전원 공급 장치를 별도의 공간에 배치하여 회로카드 조립체로 유입되는 냉각 공기 유량을 증가시키고 기하 형상의 3D 프린팅 덕트를 장착하여 고발열 회로카드 조립체로 냉각 공기를 집중시켰다. 이후 개선 시제품을 제작하여 고온 환경에서 동작 시험을 수행하였다. 그 결과 전자장비가 고온에서 안정적으로 동작하였으며, 고발열 회로카드 조립체는 허용온도 기준 평균 17°C의 고온 마진을 확보하였다.\",\"PeriodicalId\":23293,\"journal\":{\"name\":\"Transactions of The Korean Society of Mechanical Engineers A\",\"volume\":null,\"pages\":null},\"PeriodicalIF\":0.2000,\"publicationDate\":\"2023-09-30\",\"publicationTypes\":\"Journal Article\",\"fieldsOfStudy\":null,\"isOpenAccess\":false,\"openAccessPdf\":\"\",\"citationCount\":\"0\",\"resultStr\":null,\"platform\":\"Semanticscholar\",\"paperid\":null,\"PeriodicalName\":\"Transactions of The Korean Society of Mechanical Engineers A\",\"FirstCategoryId\":\"1085\",\"ListUrlMain\":\"https://doi.org/10.3795/ksme-a.2022.47.9.755\",\"RegionNum\":0,\"RegionCategory\":null,\"ArticlePicture\":[],\"TitleCN\":null,\"AbstractTextCN\":null,\"PMCID\":null,\"EPubDate\":\"\",\"PubModel\":\"\",\"JCR\":\"Q4\",\"JCRName\":\"ENGINEERING, MECHANICAL\",\"Score\":null,\"Total\":0}","platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Transactions of The Korean Society of Mechanical Engineers A","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.3795/ksme-a.2022.47.9.755","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"Q4","JCRName":"ENGINEERING, MECHANICAL","Score":null,"Total":0}

引用次数: 0

摘要

本研究利用CFD解释技术和3D打印技术，改善了高热量电子装备系统的防热结构。将电源供应装置安排在另外的空间，增加流入电路板组装体的冷却空气流量，安装几何形状的3D打印管道，将冷却空气集中到告发热电路板组装体。之后制作改善试制品，在高温环境下进行动作试验。其结果是电子设备在高温下工作稳定，高发热电路卡组装体的平均温度为17°C。

本文章由计算机程序翻译，如有差异，请以英文原文为准。

查看原文

微信好友朋友圈 QQ好友复制链接

本刊更多论文

Heat Dissipation Design and Verification of Military Electronic Equipment Using 3D Printing Duct

본 연구에서는 CFD 해석기법과 3D 프린팅 덕트를 활용하여 고발열 전자장비 시스템의 방열구조를 개선하였다. 전원 공급 장치를 별도의 공간에 배치하여 회로카드 조립체로 유입되는 냉각 공기 유량을 증가시키고 기하 형상의 3D 프린팅 덕트를 장착하여 고발열 회로카드 조립체로 냉각 공기를 집중시켰다. 이후 개선 시제품을 제작하여 고온 환경에서 동작 시험을 수행하였다. 그 결과 전자장비가 고온에서 안정적으로 동작하였으며, 고발열 회로카드 조립체는 허용온도 기준 평균 17°C의 고온 마진을 확보하였다.

求助全文

通过发布文献求助，成功后即可免费获取论文全文。去求助

来源期刊

Transactions of The Korean Society of Mechanical Engineers A ENGINEERING, MECHANICAL-

CiteScore

0.50

自引率

66.70%

发文量

104