Cristian Daza Mafioli, Euler Eugenio Coral Escobar, Jairo Plaza Castillo
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El dispositivo obtenido representa un instrumento util para la medicion de la conductividad termica, destacando entre sus ventajas: la facil construccion, el tamano de las muestras a evaluar y el metodo de medida, comparado con los metodos tradicionales para medir este parametro. EnglishA device to measure thermal conductivity in thermal insulating solid materials commonly used in buildings was developed following a one-dimensional model of heat flow through a plate of the material to be evaluated. The temperature gradient between the plate faces was measured as a function of time by means of a set of type T thermocouples. A circuit with commercial microcontrollers was designed to control the instrument’s mechanisms, the acquisition and the treatment of data. In preliminary tests with some materials, thermal conductivity values similar to those reported in the literature were obtained by using a linear adjustment with R values between 0.90 and 0.98. This device turns out to be a good instrument for measuring thermal conductivity because it has several advantages, such as: easy implementation, sample size, measurement method; compared to those using traditional methods.","PeriodicalId":30405,"journal":{"name":"Ingenieria y Ciencia","volume":"15 1","pages":"101-116"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2019-11-29","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":"{\"title\":\"Medición de la conductividad térmica en materiales aislantes bajo régimen de flujo de calor no estacionario\",\"authors\":\"Cristian Daza Mafioli, Euler Eugenio Coral Escobar, Jairo Plaza Castillo\",\"doi\":\"10.17230/ingciencia.15.30.5\",\"DOIUrl\":null,\"url\":null,\"abstract\":\"espanolSe desarrollo un dispositivo para medir la conductividad termica en materiales solidos para aislamiento termico de uso comun en edificaciones, siguiendo un modelo unidimensional de flujo de calor que atraviesa una placa del material a evaluar. 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摘要
西班牙人开发了一种测量建筑中常用保温固体材料热导率的装置,遵循一维热流模型,通过待评估材料的板。利用t型热电偶差分阵列测量板面之间的温度梯度作为时间的函数。为了控制仪器的机制,数据的采集和处理,设计了一个商用微控制器电路。在先前对一些材料的测试中,使用R值在0.90到0.98之间的线性拟合,得到了与文献中报道的相似的热导率值。该装置是一种有用的测量热导率的仪器,突出了其优点:与传统测量该参数的方法相比,易于构造、待评估样品的大小和测量方法。建筑中常用的隔热固体材料的热导率测量装置是根据待评估材料板的一维热流模型开发的。= =地理= =根据美国人口普查,这个县的总面积为,其中土地和(2.641平方公里)水。A巡回with commercial microcontrollers was to the文书的机制,控制目的而设计的手册和囚犯待遇的数据。在一些材料的初步测试中,导热值与文献中报道的导热值相似,是通过R值在0.90到0.98之间的线性调整得到的。该装置具有实施方便、样本量大、测量方法等优点,是测量热导率的好仪器;= =地理= =根据美国人口普查,这个县的总面积为,其中土地和(3.064平方公里)水。
Medición de la conductividad térmica en materiales aislantes bajo régimen de flujo de calor no estacionario
espanolSe desarrollo un dispositivo para medir la conductividad termica en materiales solidos para aislamiento termico de uso comun en edificaciones, siguiendo un modelo unidimensional de flujo de calor que atraviesa una placa del material a evaluar. Se mide el gradiente de temperatura entre las caras de la placa en funcion del tiempo, usando un arreglo diferencial de termopares tipo T. Para el control de los mecanismos del instrumento, la adquisicion y tratamiento de los datos, se diseno un circuito con microcontroladores comerciales. En ensayos previos con algunos materiales se obtuvieron valores la conductividad termica similares a los reportados en la literatura utilizando un ajuste lineal con valores de R entre 0.90 y 0.98. El dispositivo obtenido representa un instrumento util para la medicion de la conductividad termica, destacando entre sus ventajas: la facil construccion, el tamano de las muestras a evaluar y el metodo de medida, comparado con los metodos tradicionales para medir este parametro. EnglishA device to measure thermal conductivity in thermal insulating solid materials commonly used in buildings was developed following a one-dimensional model of heat flow through a plate of the material to be evaluated. The temperature gradient between the plate faces was measured as a function of time by means of a set of type T thermocouples. A circuit with commercial microcontrollers was designed to control the instrument’s mechanisms, the acquisition and the treatment of data. In preliminary tests with some materials, thermal conductivity values similar to those reported in the literature were obtained by using a linear adjustment with R values between 0.90 and 0.98. This device turns out to be a good instrument for measuring thermal conductivity because it has several advantages, such as: easy implementation, sample size, measurement method; compared to those using traditional methods.