Simulación y experimentación de laminación plana de placas de aluminio 6063

divpSe genero una metodologia experimental para el entendimiento teorico-practico de los conceptos del proceso de laminacion plana en frio. Se laminaron placas de aluminio de aproximadamente 100 mm de longitud y 9 mm de espesor, a diferentes anchos: 10 y 30 mm. Se selecciono una razon de reduccion constante de 0.3 mm para cada paso de laminacion, hasta lograr una reduccion superior al 80 % en espesor. Se implemento un modelo matematico en el paquete comercial Abaqus® con el fin de obtener un mayor entendimiento sobre la influencia de las variables del proceso (fuerza aplicada y dimensiones de las probetas) en los campos de esfuerzos y deformaciones que, experimentalmente, no se pueden observar. Se encontro, mediante la simulacion matematica, que se produce un endurecimiento superficial en las placas y que la deformacion obtenida es heterogenea, lo cual se corrobora fisicamente./p pstrongPalabras claves:/strong Laminacion plana; Aluminio 6063-Al; Sistema de adquisicion de datos; Simulacion/p pDOI: a href="http://dx.doi.org/10.5377/nexo.v24i1.594"http://dx.doi.org/10.5377/nexo.v24i1.594/a/p pNexo, Vol. 24, No. 1, pp. 50-60, 2011/p/div