《Nat. Electron》: 具有可拉伸的混合液态金属焊料的透气三维集成电子皮肤

本文介绍了香港理工大学和香港城市大学团队开发的一种新型透气三维集成电子皮肤（P3D-eskin），该系统结合了高密度的无机电子组件和有机可拉伸纤维基底，采用三维图案化、多层液态金属电路和混合液态金属（hLM）焊料。P3D-eskin具有皮肤般柔软且透气的设计形态，并保持了复杂的系统级功能，如数据采集、信号处理和分析、干预以及与移动设备的无线通信。研究团队通过设计液态金属的垂直渗透，实现了不同层之间的三维集成，形成了可拉伸的垂直互联通道（VIAs），从而显著提高了系统的透气性和可拉伸性。此外，P3D-eskin在长时间与皮肤接触时能够有效防止皮肤炎症，展示了出色的空气和水分透气性，并在生物相容性测试中表现出优异的性能。