首页 > 材料科学

武大&北大最新Science!!!

材料人 2024-11-08 09:35
文章摘要
本文介绍了武汉大学和北京大学合作在Science上发表的研究,报道了两种具有高表面积的共价有机框架(COF)材料,用于甲烷吸附。这些COF材料具有独特的自连接式alb-3,6-Ccc2拓扑结构和1.1纳米的孔径,表现出极高的BET比表面积,重量比表面积约为4400 m²/g,体积比表面积约为1900 m²/cm³。在100 bar和298 K的条件下,这些材料的体积甲烷吸附量达到264 cm³(STP)/cm³,在5-100 bar和298 K下,达到237 cm³(STP)/cm³的最高工作体积。这项研究展示了COF在气体储存中的巨大潜力,并为未来的材料设计提供了新的方向。
武大&北大最新Science!!!
本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿,本站转载出于非商业性的教育和科研之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题,请作者速来电或来函联系。
最新文章
RMR|北京工业大学刘博团队最新研究成果|石墨烯狄拉克点附近的随机共振效应:高频随机电流发生器研究
RMR|北京工业大学刘博团队最新研究成果|石墨烯狄拉克点附近的随机共振效应:高频随机电流发生器研究
点击上方蓝字关注,获取更多材料科学前沿资讯导语随着概率计算、神经形态计算以及真随机数生成等新型信息技术的发展,如何利用材料体系中的本征随机涨落构建稳定、高效的随机信号源,正逐渐成为电子器件研究的重要方
8小时前
北京科技大学:芯片热管理-气凝胶封装相变材料 | Advanced Materials
北京科技大学:芯片热管理-气凝胶封装相变材料 | Advanced Materials
利用相变材料phase change materials (PCMs)的被动热管理Passive thermal management系统,在解决电子元器件过热问题上展现出显著应用潜力,但较低热导率和
8小时前
研究透视:大规模相干4D成像芯片,Pointcloud公司 | Nature
研究透视:大规模相干4D成像芯片,Pointcloud公司 | Nature
对动态环境进行精准、准确的三维3D成像,是机器感知环境与人机交互的关键所在。尽管人们一直致力于研发可类比complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS)图像
8小时前
研究透视:米特公司,光子芯片-滑雪跳台 | Nature
研究透视:米特公司,光子芯片-滑雪跳台 | Nature
芯片-自由空间chip-to-world的无缝光子接口,对激光测距、显示、通信、计算和量子信息科学具有关键意义。理想方案需从光子集成芯片任意位置,将衍射极限光束二维扫描到大量可分辨光斑。现有光束扫描技
8小时前
Book学术官方微信
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:604180095
Book学术
文献互助 智能选刊 最新文献 互助须知 联系我们:info@booksci.cn
Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。
Copyright © 2023 Book学术 All rights reserved.
ghs 京公网安备 11010802042870号 京ICP备2023020795号-1