【材料课堂】详解半导体八大芯片材料

本文详细介绍了半导体材料的种类及其在芯片制造中的应用。半导体材料是集成电路和各类半导体器件的基础，广泛应用于汽车、照明、消费电子等领域。文章重点讨论了硅片、光刻胶及配套试剂、电子气体等主要制造材料，以及封装材料如引线框架和封装基板。随着芯片制程技术的升级和晶圆厂的扩产，对半导体材料的需求和质量要求不断提高，推动了国产化率的提升。特别指出，硅片在半导体制造材料中占比最大，而光刻胶的国产化率较低，主要依赖进口，存在卡脖子风险。整体来看，半导体材料细分行业众多，产业链中涉及多个环节，从原材料到制造再到封装，各环节的材料和技术都在不断进步和优化。