超百个解决方案！半导体行业如何高效率解决技术及成本问题？西安励德携晶圆键合技术为您解答！

西安励德微系统科技有限公司在晶圆键合技术领域深耕多年，通过引入SUSS XB8晶圆键合机，积累了丰富的经验和技术实力，提供了上百个晶圆键合工艺解决方案。主要技术包括硅-硅直接键合、共晶键合、石英/蓝宝石等特殊基底材质键合、阳极键合和热压键合。这些技术在SOI材料制备、MEMS器件、高温传感器等领域具有广泛应用，为高性能、微型化及高效能源转换提供关键技术支撑。西安励德通过优化工艺参数和采用先进的设备，成功克服了高退火温度敏感、颗粒污染敏感、金属污染和残余应力等难点，展现了显著的技术优势。