Angew：选择性NOx催化还原中Cu-小孔沸石活性位点的水热稳定性

本文由慕尼黑工业大学的Johannes Lercher教授和Rachit Khare等人报道，通过原位XAS表征和理论计算模拟，研究了Cu-CHA和Cu-AEI分子筛在NH3选择性还原NOx反应中的活性物种变化规律。研究发现，四种活性物种同时存在：与NH3配位的CuI阳离子、与分子筛配位的CuI阳离子、溶剂化的CuI阳离子以及水热老化处理产生的骨架配位CuIIst。特别地，只有在含有骨架外Al的分子筛中，水热老化处理过程中发现CuIIst位点。Cu-CHA内的CuIIst位点比例（约46%）比Cu-AEI更高（28%），这归因于AEI的扭曲通道结构阻碍了CuII阳离子的移动，从而提高了Cu-AEI的水热稳定性。