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中南大学蒋炳炎、吴旺青教授 CEJ：突破微流控芯片模内键合技术

高分子科技 2024-12-19 14:01

文章摘要

2024年12月，中南大学蒋炳炎-吴旺青教授团队在《Chemical Engineering Journal》发表了一项关于微流控芯片模内键合技术的创新研究。该研究提出了一种基于可图案化微电极的熔接技术，旨在实现高可靠、低成本和高通量的模内键合。通过利用微电极在低电压下的焦耳热效应，团队成功实现了微流控芯片的快速熔融键合，键合强度超过2.9 MPa，微通道变形小于10%。该技术无需使用化学品或复杂设备，具有绿色、可持续的特点，为微流控芯片的产业化应用提供了关键技术支持。研究背景在于传统键合方法效率低、成本高，而该新技术解决了这些难题，展示了在生物医学和化学分析领域的广泛应用潜力。

中南大学蒋炳炎、吴旺青教授 CEJ：突破微流控芯片模内键合技术

查看文献： An innovative patternable microelectrode bonding technology for high-performance and cost-effective sealing in microfluidic chips
查看期刊：Chemical Engineering Journal

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