意大利技术研究院SMSC：用于集成可食用电子产品的玉米基导电胶

意大利技术研究院的研究团队开发了一种基于玉米醇溶蛋白和活性炭的可食用导电粘合剂油墨，用于集成可食用电子产品。研究重点在于活性炭含量对流变性、粘合强度和电导率的影响。实验结果表明，活性炭含量在0~30wt%时，油墨易于刷涂且兼容掩模图案化技术。添加活性炭可显著提高粘附强度，当活性炭含量为20%时，粘附强度提高12倍，接近2 MPa。电气特性分析显示，活性炭含量从13wt%开始，薄膜允许电路渗透，20wt%和30wt%的组别表现出有效的电荷渗透。储存一个月后，电阻率保持稳定。这项研究为可食用电子产品中的焊接和接线问题提供了新的解决方案。