哈工大陈国庆课题组《JMST》：基于焊缝高熵化的焊接接头界面强化

本研究由哈尔滨工业大学陈国庆课题组发表于《JMST》，探讨了钼/铁基合金焊接接头脆化及强度下降的原因，发现问题主要源于不稳定的相界面而非焊缝中的脆性金属间化合物。通过在焊缝中添加CoCrCuFeNi高熵合金，成功将相界面由非相干转变为相干，并通过σ纳米颗粒的析出降低界面能，显著提高了界面稳定性。实验结果显示，这种方法将钼/Kovar合金电子束焊接接头的抗拉强度从262 MPa提高至366 MPa，为优化钼与铁基合金的焊接质量提供了新思路。研究背景强调了钼及其合金在高温应用中的重要性，以及Kovar合金在真空电子和航空航天领域的广泛应用。研究目的在于解决钼与铁基合金焊接接头中脆性金属间化合物导致的强度和韧性下降问题。结论指出，通过添加高熵合金中间层，可以优化界面相干性，并通过纳米颗粒沉淀稳定相界面，显著提高焊接强度，改善了钼和Kovar合金的焊接质量。