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Advanced Materials：高性能电子封装微晶玻璃基板的重要突破

能源学人 2025-01-02 16:14
文章摘要
随着5G和6G无线通信技术的发展，对电子封装基板材料的性能要求日益提高。华东理工大学曾惠丹教授团队联合多家研究机构，通过Al3+掺杂钙硼硅酸盐玻璃体系，成功调控了玻璃的短程和中程有序结构，促进了非均质网络结构的形成，最终实现了高单晶含量的微晶玻璃。这种新型基板材料具有低介电常数和高抗弯强度，首次将单晶结构应用于封装基板，并与银浆共烧匹配良好。研究成果发表在《Advanced Materials》上，标志着从实验研究到产业化应用的重大跨越，为新一代无线通信和半导体封装提供了全新的解决方案。
Advanced Materials：高性能电子封装微晶玻璃基板的重要突破
查看文献： Creating Single-Crystalline β-CaSiO3 for High-Performance Dielectric Packaging Substrate
查看期刊：Advanced Materials
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