华南理工《Nature》子刊：开辟电感磁粉芯超声流变一体化成型新路径！

本文介绍了华南理工大学杨超教授课题组在《自然·通讯》上发表的研究，该研究针对5G通讯产品中非晶磁粉芯的高孔隙率和内部应力残留问题，提出了一种新型的局部自适应绝缘结构。通过超声流变一体化成型技术，研究人员成功实现了非晶磁粉芯的低孔隙率、低内应力，并显著提升了其磁导率和直流偏置性能，同时大幅降低了磁损耗。这一创新不仅解决了行业内的共性难题，还为电感磁粉芯的制备开辟了新路径，具有重要的应用价值和市场潜力。