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AIChE JOURNAL 上海交通大学陈锡忠 | 可变形材料和颗粒破裂行为的弹塑性梁胶结离散元新模型

Wiley威立 2025-02-06 07:00

文章摘要

本文由上海交通大学的陈锡忠和杨开源开发了一种新的弹塑性梁胶结离散元模型，用于模拟可变形材料和颗粒的破裂行为。该模型在传统的铁摩辛柯梁胶结方法中引入了屈服准则，能够模拟材料的初始弹性和塑性变形行为。通过悬臂梁验证算例和三个实际应用案例（团聚体中心碰撞、单轴压缩和团聚体-墙壁碰撞），模型展示了其预测材料在应力下发生永久变形的能力。研究结果表明，该模型能够更全面地理解团聚体的破碎和变形机制，为未来研究更复杂的颗粒材料和可变形结构提供了新的工具和参考。

AIChE JOURNAL 上海交通大学陈锡忠 | 可变形材料和颗粒破裂行为的弹塑性梁胶结离散元新模型

查看文献： An elastoplastic beam bond model for DEM simulation of deformable materials and breakage behaviors
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原文信息可变形材料和颗粒破裂行为的弹塑性梁胶结离散元新模型An elastoplastic beam bond model for DEM simulation of deformable mater

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