二维半导体“芯”突破：复旦大学在晶圆级二维CMOS工艺上迈出关键一步

DOI: 10.1021/efv039i007_190265810.1021/efv039i007_1902658 Pub Date : 2025-02-20

IF 5.2 3区 工程技术 Q2

DOI: 10.1016/j.mser.2025.100950 Pub Date : 2025-02-20

IF 31.6 1区 材料科学 Q1

DOI: 10.1021/acsbiomaterials.4c02045 Pub Date : 2025-02-20

IF 5.4 2区 医学 Q2