厦门大学，厦门城市职业学院，韩国成均馆大学cMat：双配体封端的铜纳米颗粒空气烧结行为及其在高温互连领域的应用

本文研究了双配体封端的铜纳米颗粒（CuNPs）在空气氛围下的烧结行为及其在高温互连领域的应用。背景方面，铜纳米颗粒因其优异的物理、力学性能和成本优势，在储能、传感和芯片制造等领域具有广泛应用前景，但其易氧化问题增加了烧结工艺成本并劣化了性能。研究目的是通过优化合成工艺，制备出可在空气氛围下低压烧结的双配体修饰CuNPs，并揭示其烧结机制和高温抗氧化性能。实验结果表明，双配体结构能在烧结过程中持续释放还原性NH₂基团，形成惰性气氛抑制氧化，烧结后的CuNPs表现出优异的导电性能和高温稳定性。结论方面，该研究为开发低成本、高性能的抗氧化金属纳米材料提供了新思路，展示了双配体CuNPs在高温电子领域的应用潜力。