晶圆是如何制造出来的？

本文详细介绍了晶圆的制造过程及其在芯片制造中的重要性。背景方面，芯片制造是人类有史以来最复杂的工程之一，涉及数百道工序，主要分为芯片设计、晶圆制备、芯片制造和封装测试四个阶段。研究目的方面，文章旨在解释晶圆制备的具体步骤，包括脱氧提纯、拉单晶硅、晶圆切割、倒角研磨抛光、清洗和检测分类等。结论方面，晶圆尺寸越大，单位芯片成本越低，但生产技术要求也越高；晶圆通常为圆形，因其在运输、制造和面积利用率上具有优势；虽然半导体材料有多种，但硅仍是主要的衬底材料。