基于翻转电压跟随器的高性能AB类电压跟随器与低压电流镜像电路 | MDPI JLPEA

本文研究了基于翻转电压跟随器（FVF）的高性能AB类电压跟随器和低压电流镜像电路。研究背景是传统电压跟随器和电流镜在模拟集成电路设计中存在输出阻抗高、带宽有限等问题。研究目的是通过创新电路设计突破现有性能瓶颈，实现高效率、低功耗与高精度特性。研究结果表明，AB类电压跟随器HP_CSCFVF通过动态电流增强和级联优化，显著提升了能效、带宽与输出范围；低压电流镜像电路HP_CS_CM通过辅助放大器与电平移位技术，显著降低了输入阻抗并提升了输出阻抗与线性度。两者均通过180 nm CMOS工艺仿真验证，展现出对工艺偏差的强鲁棒性，为低功耗、高精度模拟集成电路设计提供了创新解决方案。