IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

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中科院SCI期刊分区 WOS期刊分区历年影响因子历年发表同类期刊

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology

中文名称：

元件封装与制造技术IEEE Transactions

期刊缩写：

IEEE T COMP PACK MAN copy

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影响因子：

期刊影响因子(Impact factor，IF) 即某刊平均每篇论文的被引用数，是表征期刊影响大小的一项定量指标，它实际上是某刊在某年被全部源刊物引证该刊前两年发表论文的次数，与该刊前两年所发表的全部源论文数之比。

2.3

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ISSN：

ISSN是由8个数字组成的编码，旨在识别各种报纸、专业杂志、画报、期刊，无论其性质或载体版本（纸版及电子版）。

print: 2156-3950

研究领域：

ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC

创刊年份：

2011年

h-index：

h-index是指该期刊有h篇文章至少被引用h次，是一项简单易懂的评估指标，不像平均值会受极端值影响，可呈现出多数文章的被引用表现。Google使用过去5年的h-index数据评价期刊的影响力，“h5指数”比较难以被人为操控，不会因为多了一篇超高被引论文而明显增长，另一方面，刻意减少发文量也不会对提升h5指数有作用。

自引率：

13.60%

Gold OA文章占比：

Gold OA文章占比是指一个总体中金色OA文章数量占总体文章数量的比重。OA期刊的文章主要通过金色通道（Gold road，也称为Gold OA，即期刊官网）和绿色通道（Green road，或Green OA）实现开放获取。金色通道是开放获取期刊通过自己的官网来实现的，而绿色通道是通过把文章自存档于机构知识库(Institutional Repositories，比如哈佛大学学术库DASH）或学科知识库中来实现。

11.38%

原创研究文献占比：

100.00%

SCI收录类型：

Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)

期刊官网：

https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT

期刊介绍英文：

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

CiteScore：

引用分数（英语：CiteScore，CS）是一种用来反映学术期刊最近发表文章“年平均被引用次数”的衡量指标。该指标由Elsevier于 2016 年 12 月推出，以替代常用的JCR影响因子（由Clarivate计算）。 CiteScore是Scopus中系列期刊指标的一部分，包括 SNIP(源文档标准化影响)，SJR (SClmago杂志排名)，引用文档计数以及引用百分比。

CiteScore	SJR	SNIP	CiteScore排名
4.7	0.562	1.119	学科排名百分位大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering 123 / 384 68% 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering 283 / 797 64% 大类：Materials Science 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials 108 / 284 62%

发文信息

中科院SCI期刊分区

中科院分区升级版是在基础版的基础上，消除了对预置学科体系的依赖，例如期刊-学科隶属关系。基于概率统计原理的期刊超越指数，使分区结果更加鲁棒，不易操纵，揭示出更多优秀的基础研究期刊。 2019-2021年，3年过渡期，会同时发布基础版和升级版，便于用户单位过渡、调整。2022年开始，将只发布升级版。

大类	小类	TOP期刊	综述期刊
3区工程技术	3区工程：电子与电气 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 3区材料科学：综合 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 4区工程：制造 ENGINEERING, MANUFACTURING	否	否

WOS期刊分区

WoS-JCR分区：SCIE、SSCI收录期刊主要按影响因子高低被分为四个区（Quartile），分别是Q1区，Q2区，Q3区，Q4区，各占25%。Q1区是影响因子最靠前25%的期刊，Q4区是靠后的25%的期刊。

学科分类
Q2ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q3ENGINEERING, MANUFACTURING Q3MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY

历年影响因子

2015年	2016年	2017年	2018年	2019年	2020年	2021年	2022年	2023年
1.1510	1.5810	1.6600	1.8600	1.8890	1.7380	1.9220	2.2000	2.3000

历年发表

年文章数是指每年6月SCI发布的IF数据中所提供的上一年全年发文数量。如2018年7月-2019年6月，显示的是2017年的发文数.对极少数热门期刊，我们会在1月份更新为最新一年的发文数。

2012年	2013年	2014年	2015年	2016年	2017年	2018年	2019年	2020年	2021年	2022年
327	329	303	291	340	375	331	359	316	331	203

出版语言：

English

出版国家(地区)：

UNITED STATES

审稿时长：

3 months

出版商：

Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.

编辑部地址：

445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

PubMed链接：

http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=2156-3950%5BISSN%5D