2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)

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发文信息

Pub Date : 2019-03-24 DOI: 10.1109/EUROSIME.2019.8724555 Bo Sun, Jiajie Fan, Xuejun Fan, Guoqi Zhang

Pub Date : 2019-03-24 DOI: 10.1109/EUROSIME.2019.8724567 Zeyu Wu, Zili Wang, C. Qian, Bo Sun, Yi Ren, Qiang Feng, Dezhen Yang

Pub Date : 2019-03-24 DOI: 10.1109/EUROSIME.2019.8724522 K. Weide-Zaage, A. Guédon-Gracia, H. Frémont

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