Sensing, Modeling and Simulation in Emerging Electronic Packaging

微信好友朋友圈 QQ好友复制链接

发文信息

Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-0891 C. Fu, I. C. Ume, D. McDowell

Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-0888 B. Z. Hong, T. Yuan, L. Burrell

Pub Date : 1996-11-17 DOI: 10.1115/imece1996-0896 T. S. Yeung, M. Yuen

免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。

Book学术文献互助群
群号：481959085

文献互助智能选刊最新文献互助须知联系我们：info@booksci.cn

Book学术提供免费学术资源搜索服务，方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。