2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging

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发文信息

Pub Date : 2008-08-22 DOI: 10.1109/ICEPT.2008.4607126 H. Xi, Minyi Lou, B. An, Fengshun Wu, Yiping Wu

Pub Date : 2008-07-28 DOI: 10.1109/ICEPT.2008.4607160 Jun Zhang, Y. Lin, Liugang Huang

Pub Date : 2008-07-28 DOI: 10.1109/ICEPT.2008.4607018 Zhang Jinyi, Yang Xiaodong, Yang Yi, Zhang Dong, Dong Hui

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