{"title":"Распределение примесей в мультикристаллическом кремнии, выращенном\nиз UMG-кремния методом Бриджмена","authors":"","doi":"10.34077/rcsp2019-35","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"В последние годы в технологии фотоэлектрических преобразователей на основе\nмультикристаллического кремния (mc-Si) существенной альтернативой стало использование n-типа\nпроводимости в качестве материала исходной подложки наряду с традиционным р-типом. Показано,\nчто в слитках n типа высокие значения времени жизни неравновесных носителей заряда (вплоть до 1\nмс) обусловлены не столько фундаментальным отличием электронов от дырок, сколько отсутствием\nглубоких уровней, характерных именно для mc-Si p-типа [1]. Например, это уровни, связанные с\nобразованием комплексов В-О и Fe-B. Актуальной альтернативой, снижающей себестоимость\nкремниевых пластин, является использование металлургического кремния высокой чистоты (UMGSi, 5N-6N) в качестве исходной для выращивания слитков загрузки. Однако, не все присутствующие в\nнём примеси и не всегда образуют монотонно возрастающий профиль распределения,\nсоответствующий конкретному значению эффективного распределения (<1) конкретной примеси [2].\nПомимо начальной концентрации примеси, скорости и формы фронта кристаллизации, процессов в\nрасплаве, необходимо учитывать еще и зёренно-граничную структуру слитка, распределение\nдислокаций. Неравномерность распределения примесей в mc-Si в существенной мере связана с\nпроцессами сегрегации примесей на межзёренных границах общего типа и дислокациях [3]. В\nнастоящей работе мы рассматриваем особенности взаимодействия 19 элементов примесей между\nсобой в зависимости от формируемой макроструктуры слитка. Процессы сегрегации примесей\nсвязаны не только с границами общего типа и дислокациями, но и с распределением их в виде\nмикровключений в зёрнах [4]. Причем, микровключения различных составов по-разному влияют на\nраспределение времени жизни ННЗ в объеме слитка мультикремния. А состав микровключения, в\nсвою очередь, связан с кристаллографическими особенностями зерна: более плотноупакованные\nотносительно плоскости фронта кристаллизации зёрна (зёрна с высокой ретикулярной плотностью)\nсущественно меньше содержат микровключений и дислокаций, чем зёрна с более низкой\nретикулярной плотностью. Влиять на процессы распределения примесей в процессе кристаллизации,\nтаким образом, представляется возможным благодаря обеспечению особых тепловых и скоростных\nрежимов направленной кристаллизации. Это перспективное направление исследований позволит\nдостичь высокой эффективности фотоэлектропреобразователей на основе мультикремния и\nсущественно снизить их себестоимость за счёт использования в качестве исходного сырья UMG-Si.","PeriodicalId":118786,"journal":{"name":"Тезисы докладов Российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники «ФОТОНИКА-2019»","volume":"26 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2019-05-24","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Тезисы докладов Российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники «ФОТОНИКА-2019»","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.34077/rcsp2019-35","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
引用次数: 0
Abstract
В последние годы в технологии фотоэлектрических преобразователей на основе
мультикристаллического кремния (mc-Si) существенной альтернативой стало использование n-типа
проводимости в качестве материала исходной подложки наряду с традиционным р-типом. Показано,
что в слитках n типа высокие значения времени жизни неравновесных носителей заряда (вплоть до 1
мс) обусловлены не столько фундаментальным отличием электронов от дырок, сколько отсутствием
глубоких уровней, характерных именно для mc-Si p-типа [1]. Например, это уровни, связанные с
образованием комплексов В-О и Fe-B. Актуальной альтернативой, снижающей себестоимость
кремниевых пластин, является использование металлургического кремния высокой чистоты (UMGSi, 5N-6N) в качестве исходной для выращивания слитков загрузки. Однако, не все присутствующие в
нём примеси и не всегда образуют монотонно возрастающий профиль распределения,
соответствующий конкретному значению эффективного распределения (<1) конкретной примеси [2].
Помимо начальной концентрации примеси, скорости и формы фронта кристаллизации, процессов в
расплаве, необходимо учитывать еще и зёренно-граничную структуру слитка, распределение
дислокаций. Неравномерность распределения примесей в mc-Si в существенной мере связана с
процессами сегрегации примесей на межзёренных границах общего типа и дислокациях [3]. В
настоящей работе мы рассматриваем особенности взаимодействия 19 элементов примесей между
собой в зависимости от формируемой макроструктуры слитка. Процессы сегрегации примесей
связаны не только с границами общего типа и дислокациями, но и с распределением их в виде
микровключений в зёрнах [4]. Причем, микровключения различных составов по-разному влияют на
распределение времени жизни ННЗ в объеме слитка мультикремния. А состав микровключения, в
свою очередь, связан с кристаллографическими особенностями зерна: более плотноупакованные
относительно плоскости фронта кристаллизации зёрна (зёрна с высокой ретикулярной плотностью)
существенно меньше содержат микровключений и дислокаций, чем зёрна с более низкой
ретикулярной плотностью. Влиять на процессы распределения примесей в процессе кристаллизации,
таким образом, представляется возможным благодаря обеспечению особых тепловых и скоростных
режимов направленной кристаллизации. Это перспективное направление исследований позволит
достичь высокой эффективности фотоэлектропреобразователей на основе мультикремния и
существенно снизить их себестоимость за счёт использования в качестве исходного сырья UMG-Si.