{"title":"Фотоэлектрические и оптические свойства многослойных структур с использованием\npor-Si, изготовленным по различным технологическим маршрутам","authors":"","doi":"10.34077/rcsp2019-133","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"В настоящее время перспективными солнечными элементами являются многослойные структуры,\nкоторые широко используются в космической и промышленной отрасли. Пористый кремний\nиспользуется в фоточувствительных образцах в качестве рабочего слоя, который позволяет увеличить\nгенерацию неосновных носителей заряда и повысить её эффективность [1].\nОпределение основных фотоэлектрических параметров выполнялось на подложках\nмонокристаллического кремния с различным типом обработки поверхности (текстурированная,\nшлифованная). Получение пористого кремния производилось электролитическим травлением в\nрастворе ( : ) в пропорции 1:1 при использовании однокамерных ячеек вертикального и\nгоризонтального типа. Однако формирование p – n перехода осуществлялось для двух типов\nобразцов в разных рабочих слоях, а именно в первом случае диффузия фосфором и бором\nсоздавалась посредством нанесения пленок фосфорного и борного диффузантов на подложке\nкремния для сторон n – типа и p – типа соответственно. Во втором случае данный процесс\nпроводился непосредственно в пористый кремний. Процесс диффузии для стороны p – типа проходил\n30 минут при температуре 1000 ± 5 °С, а для стороны n – типа проходил 40 минут при температуре\n850 ± 5 °С. Глубина залегания p – n перехода для двух разных рабочих слоев составляла порядка 3\nмкм. После всех процедур осуществлялось удаление фосфорносиликатного и боросиликатного стекол\nв фтороводородной кислоте. Далее на n-слое кремния создавались алюминиевые контакты и\nпросветляющее покрытие сульфида цинка путем термического испарения в вакууме.\nВо втором случае при проведении операции диффузии примеси в пористый слой существует риск\nповредить его нанокристаллическую структуру. Экспериментально было показано в работе [2], что\nдля нанокристаллов кремния диаметром 5 nm температура плавления падает до 900 градусов. Эффект\nснижения точки плавления наблюдался также для пористого кремния (por-Si), который содержит\nнано- и микрокристаллы размером от единиц нанометров до десятков микрон.","PeriodicalId":118786,"journal":{"name":"Тезисы докладов Российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники «ФОТОНИКА-2019»","volume":"3 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2019-05-24","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Тезисы докладов Российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники «ФОТОНИКА-2019»","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.34077/rcsp2019-133","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
引用次数: 0
Abstract
В настоящее время перспективными солнечными элементами являются многослойные структуры,
которые широко используются в космической и промышленной отрасли. Пористый кремний
используется в фоточувствительных образцах в качестве рабочего слоя, который позволяет увеличить
генерацию неосновных носителей заряда и повысить её эффективность [1].
Определение основных фотоэлектрических параметров выполнялось на подложках
монокристаллического кремния с различным типом обработки поверхности (текстурированная,
шлифованная). Получение пористого кремния производилось электролитическим травлением в
растворе ( : ) в пропорции 1:1 при использовании однокамерных ячеек вертикального и
горизонтального типа. Однако формирование p – n перехода осуществлялось для двух типов
образцов в разных рабочих слоях, а именно в первом случае диффузия фосфором и бором
создавалась посредством нанесения пленок фосфорного и борного диффузантов на подложке
кремния для сторон n – типа и p – типа соответственно. Во втором случае данный процесс
проводился непосредственно в пористый кремний. Процесс диффузии для стороны p – типа проходил
30 минут при температуре 1000 ± 5 °С, а для стороны n – типа проходил 40 минут при температуре
850 ± 5 °С. Глубина залегания p – n перехода для двух разных рабочих слоев составляла порядка 3
мкм. После всех процедур осуществлялось удаление фосфорносиликатного и боросиликатного стекол
в фтороводородной кислоте. Далее на n-слое кремния создавались алюминиевые контакты и
просветляющее покрытие сульфида цинка путем термического испарения в вакууме.
Во втором случае при проведении операции диффузии примеси в пористый слой существует риск
повредить его нанокристаллическую структуру. Экспериментально было показано в работе [2], что
для нанокристаллов кремния диаметром 5 nm температура плавления падает до 900 градусов. Эффект
снижения точки плавления наблюдался также для пористого кремния (por-Si), который содержит
нано- и микрокристаллы размером от единиц нанометров до десятков микрон.