Study of the influence of surface-active substances on the initial stage of copper electrodeposition

Abstract

Казахский национальный университет им. аль-Фараби, ЦФХМА, Алматы, Казахстан *E-mail: amantay.d@gmail.com В данной работе исследовано влияние поверхностно-активных веществ (КМЦ и ДЦУ) на электролиз меди с помощью циклической вольтамперометрии и хроноамперометрического методов. Рабочим электродом служил стеклоуглеродный электрод. Исследования показывают, что в кислом растворе сульфата меди (10-2 М CuSO4 + 0,5 M H2SO4) трехмерное электрохимическое осаждение меди происходит по механизму мгновенной нуклеации. Добавленные поверхностно-активные вещества влияют на процесс разряда ионизации, стандартный потенциал электровосстановления смещается в отрицательную сторону. Добавление ДЦУ приводит к уменьшению пика катодного тока, а КМЦ увеличивает. При потенциалах осаждения, соответствующих областям до пикового тока цикловольамперограмм (здесь все еще смешанная кинетика электроосаждения), число образующихся зародышей больше для чистого раствора, но при потенциалах спада тока, где имеет место диффузионный режим, плотность распределения зародышей (ПРЗ) выше для растворов с ПАВ. Наиболее сильное действие в данном случае оказывает добавка ДЦУ. В случае добавления смешанных добавок значения ПРЗ близки к таковым с КМЦ, что очевидно указывает на преимущественную адсорбцию КМЦ, тогда как ДЦУ в виде комплексов с ионами меди находится ближе к приэлектродной области.