华南理工大学《ACS AMI》：低能耗快速还原制备高导热石墨烯薄膜

本文由华南理工大学李静教授团队在《ACS Appl. Mater. Interfaces》期刊上发表，研究了一种低能耗快速还原制备高导热石墨烯薄膜的新工艺。该工艺通过两步还原法处理氧化石墨烯薄膜，建立气体逸出通道，随后使用石墨板加压和焦耳加热，整个过程仅需800秒。这种方法不仅提高了生产效率，还降低了生产成本，为高导热石墨烯薄膜在消费电子市场的应用提供了新的可能性。研究结果显示，制备的石墨烯薄膜厚度为20 μm，密度为2.01 g/cm³，面内导热系数达到1012 W/(m-K)。