PR虚拟专题封面 | 新型硅光子集成光互联芯片：高容量、低功耗、短距离

本文介绍了加州大学圣塔芭芭拉分校John E. Bowers教授课题组在Photonics Research上发表的一项关于新型硅光子集成光互联芯片的研究。该研究旨在解决全球数据流量增长带来的能效问题，通过开发一种基于硅光的高密度波分多路复用技术的新型光电子收发器架构，以取代传统的电子互联系统，从而降低数据流量能耗。研究中特别采用了微环谐振器进行数据编码和波长解复用，并探讨了利用自由载流子等离子体色散效应作为微环谐振器组直流调谐的低功耗替代方案。研究结果表明，该架构的1 Tbps硅基光子集成芯片在能耗方面具有显著优势，且通过前向纠错技术进一步优化了系统性能。