研究前沿：光子芯片-能耗直降35%！光互连 | Nature Photonics
今日新材料
2025-03-24 13:35
文章摘要
本文介绍了哥伦比亚大学研究人员在Nature Photonics上发表的一项研究，他们开发了一种基于光子-电子三维高密度集成的光子芯片技术。该技术在仅0.3 mm²的芯片面积内集成了80个光子发射器与接收器，显著提升了三维集成通道的数量，并实现了高带宽（800 Gb/s）与高密度能效（5.3 Tb/s/mm²）的数据传输。这一创新设计不仅兼容现有的300 mm晶圆商用CMOS代工工艺，还显著降低了能耗，发射端与接收端每比特能耗分别为50飞焦与70飞焦。这种超低能耗、高带宽的数据通信链路有望解决分布式计算节点间的带宽瓶颈，为未来人工智能计算硬件的规模化发展提供关键支撑。
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