{"title":"Влияние ионной бомбардировки и последующего прогрева на состав поверхности монокристаллической меди","authors":"З.А. Исаханов, И.О. Косимов, А.С. Халматов, З.Э. Мухтаров, Б.Е. Умирзаков, А.А. Ахмедов","doi":"10.52304/.v25i3.449","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"В статье исследовано изменение элементного и химического состава поверхности Сu при очистке прогревом в сочетании с ионной бомбардировкой. Для элементного анализа меди и химических состояний атомов примесных элементов, в первую очередь, кислорода и водорода, мы использовали методы ЭОС и ВИМС. По методу ОЭС проведены расчеты концентрации основных и примесных элементов. Также проведена очистка поверхности имплантацией ионов активных металлов с последующим отжигом при Т≃1000 К. Для этого Сu очищали сначала прогревом до Т≃1200 К, затем на очищенную поверхность направляли ионы Cs+ c Е0=1 кэВ при дозе насыщения d≃6´1016 см-2. Полученные результаты позволяют корректировать технологический процесс получения меди с улучшенной чистотой.","PeriodicalId":498992,"journal":{"name":"Uzbek journal of physics","volume":"47 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2023-10-07","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Uzbek journal of physics","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.52304/.v25i3.449","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
引用次数: 0
Abstract
В статье исследовано изменение элементного и химического состава поверхности Сu при очистке прогревом в сочетании с ионной бомбардировкой. Для элементного анализа меди и химических состояний атомов примесных элементов, в первую очередь, кислорода и водорода, мы использовали методы ЭОС и ВИМС. По методу ОЭС проведены расчеты концентрации основных и примесных элементов. Также проведена очистка поверхности имплантацией ионов активных металлов с последующим отжигом при Т≃1000 К. Для этого Сu очищали сначала прогревом до Т≃1200 К, затем на очищенную поверхность направляли ионы Cs+ c Е0=1 кэВ при дозе насыщения d≃6´1016 см-2. Полученные результаты позволяют корректировать технологический процесс получения меди с улучшенной чистотой.