Composer l’espace sonore en interaction avec le monde

IF 0.8 4区 工程技术 Q4 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Circuit World Pub Date : 2022-08-31 DOI:10.7202/1091905ar
P. Leroux
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Abstract

Cet article explore l’idée que si l’approche habituelle de l’espace sonore dans la composition musicale est, en général, d’ordre pratique, il existe, cependant, une attitude consistant à mettre en rapport celui-ci avec notre propre intériorité spatiale. En effet, concevoir, comme écouter, la mise en espace des sons, c’est d’une certaine façon extérioriser dans l’espace sonore du monde notre espace intérieur. Après avoir décrit ce dernier, et proposé l’oeuvre musicale et son écoute comme seuils entre les espaces intérieur et extérieur, le texte scrute les relations qui s’établissent entre eux. À partir de celles-ci est proposé un nouveau type de rapport entre la personne qui compose l’espace musical et cet espace lui-même. Au lieu d’établir une relation à sens unique avec le monde, dans laquelle celui-ci n’est que l’objet de notre action, la composition peut alors devenir également le lieu de notre transformation.
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创造与世界互动的声音空间
这篇文章探讨了这样一个观点:虽然在音乐创作中通常的声音空间方法通常是实用的,但有一种态度是将它与我们自己的空间内在联系起来。事实上,就像倾听一样,设计声音的空间,在某种程度上是将我们的内在空间外化到世界的声音空间中。在描述了后者,并提出音乐作品和它的听觉作为内部和外部空间之间的阈值之后,文本检查了它们之间建立的关系。由此,我们提出了一种新的关系,在创作音乐空间的人和这个空间本身之间。而不是与世界建立一种单向的关系,在这种关系中,世界只是我们行动的对象,构图也可以成为我们转变的地方。
本文章由计算机程序翻译,如有差异,请以英文原文为准。
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来源期刊
Circuit World
Circuit World 工程技术-材料科学:综合
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审稿时长
>12 weeks
期刊介绍: Circuit World is a platform for state of the art, technical papers and editorials in the areas of electronics circuit, component, assembly, and product design, manufacture, test, and use, including quality, reliability and safety. The journal comprises the multidisciplinary study of the various theories, methodologies, technologies, processes and applications relating to todays and future electronics. Circuit World provides a comprehensive and authoritative information source for research, application and current awareness purposes. Circuit World covers a broad range of topics, including: • Circuit theory, design methodology, analysis and simulation • Digital, analog, microwave and optoelectronic integrated circuits • Semiconductors, passives, connectors and sensors • Electronic packaging of components, assemblies and products • PCB design technologies and processes (controlled impedance, high-speed PCBs, laminates and lamination, laser processes and drilling, moulded interconnect devices, multilayer boards, optical PCBs, single- and double-sided boards, soldering and solderable finishes) • Design for X (including manufacturability, quality, reliability, maintainability, sustainment, safety, reuse, disposal) • Internet of Things (IoT).
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