Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

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发文信息

Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1007/978-3-319-99256-3_11 J. R. Holaday, C. Handwerker

Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1007/978-3-319-99256-3_4 P. Paret, D. DeVoto, S. Narumanchi

Pub Date : 1900-01-01 DOI: 10.1007/978-3-319-99256-3 K. Siow, S. Ang, F. Masana

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