2009 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS)

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发文信息

Pub Date : 2009-12-01 DOI: 10.1109/EDAPS.2009.5403982 Xiaochun Li, Junfa Mao, M. Swaminathan

Pub Date : 2009-12-01 DOI: 10.1109/EDAPS.2009.5403999 Huifen Huang, Qingxin Chu, Jiankang Xiao

Pub Date : 2009-12-01 DOI: 10.1109/ECTC.2010.5490780 Ruonan Wang, Robin Lou, K. Cheng, Yeung Yeung, Lydia Leung, Jyh-Rong Lin, T. Chung

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