Плазменные обработки широко используются для пассивации и снижения скорости поверхностной рекомбинации в солнечных элементах (СЭ) и фотоприемниках. Кроме того, условия обработки поверхности кремния определяют свойства ОПЗ и слоев окисла на границе сращивания пластин n- и p-типа, соединяемых путем бондинга для многопереходных СЭ. В работе исследовано влияние газового состава плазмы с диэлектрическим барьером, пассивирующей поверхность кремния при атмосферном давлении (DBD) на оборудовании SUSS MicroTec. Анализ соединений, образующихся на поверхности кремня, проводился методом многократного нарушенного полного внутреннего отражения (МНПВО). Из пластин безкислородного кремния с двухсторонней полировкой изготавливались образцы размером 40 х 20 мм. Короткие торцы шлифовались под углом 45о и полировались так, что получалась трапеция. ИК излучение вводилось/выводилось через короткие полированные грани призмы и, таким образом на спектрометре IFS 66 регистрировался спектр пропускания призмы после приблизительно 100 отражений от поверхности. Исходно регистрировался спектр пропускания призм с гидрофобной поверхностью после химической обработки. Этот спектр поглощения вычитался из спектра поглощения призмы, обработанной в DBD плазме. На рисунке 1 приведены такие разностные спектры поглощения призм, обработанных в азотной плазме без водорода и с добавление водорода. Отметим, что после обработки поверхности в плазме любого состава поверхность кремния становится гидрофильной, что проявляется в виде широкой составной полосы вблизи 3500 см-1 . Как видно из рисунка при обработке в плазме исчезают первоначально присутствовавшие Si-H и C-H связи, однако на гидрофильной поверхности формируется пленка SiO2 (LO и TO фононы) с различными свойствами.
等离子体处理广泛用于被动和减少太阳能电池(s)和光电接收器的快速表面重组。此外,硅表面处理的条件决定了在n- p型和p型接合板边界上的氧化物和氧化物层的性质。在研究电介质屏障的等离子成分的研究中,它在大气压力下(DBD)的硅表面被动。对硅表面产生的化合物的分析是通过多次中断的全内部反射(mpv)进行的。无氧硅薄板由双侧抛光制成的样品大小为40 x 20毫米。短的在45度角打磨,这样就形成了梯形。红外辐射/通过棱镜的短抛光边提取,IFS 66光谱仪记录了从表面反射约100次的棱镜光谱。化学处理后,棱镜通过水生表面的棱镜的光谱最初被记录下来。这种吸收光谱是从DBD等离子体中的棱镜吸收光谱中减去的。图1给出了在没有氢的氮等离子中处理的棱镜的不同吸收光谱,加上氢。我们注意到,在任何化合物的表面加工之后,硅的表面都变成了水滤波器,在3500厘米-1附近出现了一个广泛的复合带。从血浆处理中可以看到,最初存在的Si-H和C-H键消失了,但是SiO2 (LO和TO phonon)薄膜在水力表面形成,具有不同的特性。
{"title":"Оптические свойства поверхности кремния после плазменных обработок","authors":"","doi":"10.34077/rcsp2019-31","DOIUrl":"https://doi.org/10.34077/rcsp2019-31","url":null,"abstract":"Плазменные обработки широко используются для пассивации и снижения скорости\u0000поверхностной рекомбинации в солнечных элементах (СЭ) и фотоприемниках. Кроме того, условия\u0000обработки поверхности кремния определяют свойства ОПЗ и слоев окисла на границе сращивания\u0000пластин n- и p-типа, соединяемых путем бондинга для многопереходных СЭ. В работе исследовано\u0000влияние газового состава плазмы с диэлектрическим барьером, пассивирующей поверхность кремния\u0000при атмосферном давлении (DBD) на оборудовании SUSS MicroTec.\u0000Анализ соединений, образующихся на поверхности кремня, проводился методом многократного\u0000нарушенного полного внутреннего отражения (МНПВО). Из пластин безкислородного кремния с\u0000двухсторонней полировкой изготавливались образцы размером 40 х 20 мм. Короткие торцы\u0000шлифовались под углом 45о\u0000и полировались так, что получалась трапеция. ИК излучение\u0000вводилось/выводилось через короткие полированные грани призмы и, таким образом на\u0000спектрометре IFS 66 регистрировался спектр пропускания призмы после приблизительно 100\u0000отражений от поверхности. Исходно регистрировался спектр пропускания призм с гидрофобной\u0000поверхностью после химической обработки. Этот спектр поглощения вычитался из спектра\u0000поглощения призмы, обработанной в DBD плазме.\u0000На рисунке 1 приведены такие разностные спектры поглощения призм, обработанных в азотной\u0000плазме без водорода и с добавление водорода. Отметим, что после обработки поверхности в плазме\u0000любого состава поверхность кремния становится гидрофильной, что проявляется в виде широкой\u0000составной полосы вблизи 3500 см-1\u0000. Как видно из рисунка при обработке в плазме исчезают\u0000первоначально присутствовавшие Si-H и C-H связи, однако на гидрофильной поверхности\u0000формируется пленка SiO2 (LO и TO фононы) с различными свойствами.","PeriodicalId":118786,"journal":{"name":"Тезисы докладов Российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники «ФОТОНИКА-2019»","volume":"25 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0,"publicationDate":"2019-05-24","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":null,"resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":"126819904","PeriodicalName":null,"FirstCategoryId":null,"ListUrlMain":null,"RegionNum":0,"RegionCategory":"","ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":"","EPubDate":null,"PubModel":null,"JCR":null,"JCRName":null,"Score":null,"Total":0}
Гриценко Александр Иванович, Шурупов Сергей Викторович, Дережко Ярослав Богданович, Колобков Борис Иванович, Кретова Татьяна Александровна, Жигайлова Яна Владимировна
В результате выполнения ОКР по программе развития ЭКБ в период 2011 - 2018 годов достигнуты определенные успехи в создании современных изделий квантовой электроники и компонентов ВОСП: - разработан ряд матричных и линейных фоточувствительных приборов с переносом заряда на основе кремния для видимой и ближней ИК области спектра (0,4-1,0 мкм); матричные кремниевые КМОП-фотоприемники формата 1024х1024 с повышенной радиационной стойкостью; фотоприемные модули для спектральных диапазонов 3-5 и 8-10 мкм на основе гетероэпитаксиальных структур кадмий-ртуть-теллура и антимонида индия; фотоприемные модули для ИК области 0,9-1,7 мкм; фотоприемные устройства для ультрафиолетового (УФ) поддиапазона (260-280 мкм и 290-340 мкм; ряд быстродействующих лавинных ФПУ; - разработана решетка лазерных диодов со средней мощностью импульса лазерного излучения 1500 Вт; - разработан унифицированный ряд гетеролазеров повышенной радиационной стойкости с длинами волн излучения 780 нм, 794,7 нм и 852,1 нм. Завершается разработка отечественного радиационно-стойкого волокна и оптического кабеля на его основе. В качестве важных направлений развития и задач для фоточувствительных приборов, изделий квантовой электроники и компонентов ВОСП в прогнозируемый период следует выделить следующие: - имеется потребность и дефицит в части создания ряда отечественных лавинныхи pin-фотодиодов и приемных модулей на их основе с высоким быстродействием (граничная частота 10 – 50 ГГц) с различными размерами фоточувствительных элементов для области1300 – 1600 нм, как для информационных систем так и для радиофотонных схем; - к 2020 году будет разработан pin-фотодиод с граничной частотой 2,5 ГГц. Требуется разработка отечественной промышленной технологии и серийный выпуск квантово-каскадных излучателей с высоким значением пиковой мощности излучения в диапазоне длин волн 3–5 мкм и 8–12 мкм; - необходима разработка оптоэлектронных модулей для передачи и приема аналоговых сигналов с полосой частот модуляции до 30 ГГц для использования в специальных системах передачи и обработки информации, волоконно-оптических системах передачи информации по каналам РЛС, ФАР и АФАР; - для систем навигации, обнаружения необходима разработка оптоэлектронных модулей для передачи и приема цифровых сигналов со скоростью передачи информации до 10 ГГбит/с. Требуется разработка промышленной технологии изготовления отечественных ОВ на длины волн 1,3 и 1,55 мкм и создание на их основе оптических кабелей для аппаратуры различного назначения; - в интересах комплексов наблюдения за воздушным пространством и систем передачи информации требуется разработка многоканальных волоконно-оптических преобразователей, в том числе комбинированных и погружных; - необходима разработка волоконно-оптических аттенюаторов фиксированных и с переменным управлением. Фотонных интегральных схем, как сочетание кремниевой технологии и технологии интегральной оптики. Данные направления будут использоваться для волоконно-оптических систем передачи и распреде
{"title":"Основные тенденции развития оптоэлектронной техники до 2030 года","authors":"Гриценко Александр Иванович, Шурупов Сергей Викторович, Дережко Ярослав Богданович, Колобков Борис Иванович, Кретова Татьяна Александровна, Жигайлова Яна Владимировна","doi":"10.34077/rcsp2019-25","DOIUrl":"https://doi.org/10.34077/rcsp2019-25","url":null,"abstract":"В результате выполнения ОКР по программе развития ЭКБ в период 2011 - 2018 годов достигнуты\u0000определенные успехи в создании современных изделий квантовой электроники и компонентов\u0000ВОСП:\u0000- разработан ряд матричных и линейных фоточувствительных приборов с переносом заряда на\u0000основе кремния для видимой и ближней ИК области спектра (0,4-1,0 мкм); матричные кремниевые\u0000КМОП-фотоприемники формата 1024х1024 с повышенной радиационной стойкостью; фотоприемные\u0000модули для спектральных диапазонов 3-5 и 8-10 мкм на основе гетероэпитаксиальных структур\u0000кадмий-ртуть-теллура и антимонида индия; фотоприемные модули для ИК области 0,9-1,7 мкм;\u0000фотоприемные устройства для ультрафиолетового (УФ) поддиапазона (260-280 мкм и 290-340 мкм;\u0000ряд быстродействующих лавинных ФПУ;\u0000- разработана решетка лазерных диодов со средней мощностью импульса лазерного излучения\u00001500 Вт;\u0000- разработан унифицированный ряд гетеролазеров повышенной радиационной стойкости с\u0000длинами волн излучения 780 нм, 794,7 нм и 852,1 нм. Завершается разработка отечественного\u0000радиационно-стойкого волокна и оптического кабеля на его основе.\u0000В качестве важных направлений развития и задач для фоточувствительных приборов, изделий\u0000квантовой электроники и компонентов ВОСП в прогнозируемый период следует выделить\u0000следующие:\u0000- имеется потребность и дефицит в части создания ряда отечественных лавинныхи pin-фотодиодов\u0000и приемных модулей на их основе с высоким быстродействием (граничная частота 10 – 50 ГГц) с\u0000различными размерами фоточувствительных элементов для области1300 – 1600 нм, как для\u0000информационных систем так и для радиофотонных схем;\u0000- к 2020 году будет разработан pin-фотодиод с граничной частотой 2,5 ГГц. Требуется разработка\u0000отечественной промышленной технологии и серийный выпуск квантово-каскадных излучателей с\u0000высоким значением пиковой мощности излучения в диапазоне длин волн 3–5 мкм и 8–12 мкм;\u0000- необходима разработка оптоэлектронных модулей для передачи и приема аналоговых сигналов с\u0000полосой частот модуляции до 30 ГГц для использования в специальных системах передачи и\u0000обработки информации, волоконно-оптических системах передачи информации по каналам РЛС,\u0000ФАР и АФАР;\u0000- для систем навигации, обнаружения необходима разработка оптоэлектронных модулей для\u0000передачи и приема цифровых сигналов со скоростью передачи информации до 10 ГГбит/с. Требуется\u0000разработка промышленной технологии изготовления отечественных ОВ на длины волн 1,3 и 1,55 мкм\u0000и создание на их основе оптических кабелей для аппаратуры различного назначения;\u0000- в интересах комплексов наблюдения за воздушным пространством и систем передачи\u0000информации требуется разработка многоканальных волоконно-оптических преобразователей, в том\u0000числе комбинированных и погружных;\u0000- необходима разработка волоконно-оптических аттенюаторов фиксированных и с переменным\u0000управлением. Фотонных интегральных схем, как сочетание кремниевой технологии и технологии\u0000интегральной оптики.\u0000Данные направления будут использоваться для волоконно-оптических систем передачи и\u0000распреде","PeriodicalId":118786,"journal":{"name":"Тезисы докладов Российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники «ФОТОНИКА-2019»","volume":"18 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0,"publicationDate":"2019-05-24","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":null,"resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":"133028007","PeriodicalName":null,"FirstCategoryId":null,"ListUrlMain":null,"RegionNum":0,"RegionCategory":"","ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":"","EPubDate":null,"PubModel":null,"JCR":null,"JCRName":null,"Score":null,"Total":0}
Для изготовления большинства оптоэлектронных и сверхвысокочастотных приборов на основе А3N соединений используются темплейты AlN на подложках c-Al2O3 с высокой термической, радиационной и химической стойкостью, а также относительно низкой стоимостью. Однако высокое рассогласование решетки (13%) этих подложек с AlN слоями неизбежно приводит к генерации прорастающих дислокаций (ПД) с начальной плотностью >1010 см-2 . Кроме того, выращенные AlN темплейты могут иметь высокие растягивающие напряжения (>1 ГПа), что при характерных толщинах темплейта >1мкм приводит к их растрескиванию. В данной работе рассматриваются процессы генерации и релаксации упругих напряжений на различных стадиях роста AlN темплейтов с помощью плазменно-активированной молекулярно-пучковой эпитаксии (ПА МПЭ), а также возможность их контроля с помощью варьирования режимов роста зародышевых слоев (ЗС) AlN. Темплейты AlN, выращенные ПА МПЭ на подложках cAl2O3 при температуре 780-850°С, представляли собой ЗС AlN толщиной 60 нм, поверх которых выращивались буферные слои (БС) AlN максимальной толщиной ~2 мкм. Для роста ЗС AlN использовались либо непрерывный 3Dрежим роста с соотношением III/N ~ 0.6 (образец A), либо эпитаксия с повышенной миграцией (ЭПМ) [1] (образцы B и C) с варьированием времен подачи импульсов Al и N. БС в образцах A, B, C выращивались в режиме металлмодулированной эпитаксии (ММЭ) [2] при соотношении потоков III/N 1.3, 1.05, 1.3 соответственно. Процессы генерации и релаксации упругих напряжений контролировались in situ с помощью разработанного многолучевого оптического измерителя напряжений (МОИН). Из представленных на Рис. 1 зависимостей напряжение×толщина от толщины для образцов A, B и С следует, что знак и величина напряжений в темплейтах определяются, в первую очередь, условиями роста ЗС AlN. В докладе будут рассмотрены особенности генерации напряжений в AlN темплейтах на различных стадиях роста с учетом процессов коалесценции зародышевых и ростовых зерен AlN, а также встраивания избыточного металла (Al) в межзеренные границы. Кроме того, будут обсуждены основные способы снижения плотности ПД за счет увеличения диаметра зародышевых зерен, приводящего к снижению генерации дислокаций в ЗС на межзеренных границах, а также роста БС в переходном 2D-3D режиме, при котором наблюдается усиление междислокационного взаимодействия. В заключение, будут сформулированы основные условия достижения полностью релаксированного или упруго-сжатого роста AlN темплейтов на подложках сAl2O3 с концентрацией винтовых и краевых ПД не более 5×108 см-2 и 5×109 см-2 , соответственно.
{"title":"Управление генерацией и релаксацией упругих напряжений в AlN/c-Al2O3 темплейтах,\u0000выращиваемых методом плазменно-активированной МПЭ","authors":"","doi":"10.34077/rcsp2019-27","DOIUrl":"https://doi.org/10.34077/rcsp2019-27","url":null,"abstract":"Для изготовления большинства оптоэлектронных и сверхвысокочастотных приборов на основе\u0000А3N соединений используются темплейты AlN на подложках c-Al2O3 с высокой термической,\u0000радиационной и химической стойкостью, а также относительно низкой стоимостью. Однако высокое\u0000рассогласование решетки (13%) этих подложек с AlN слоями неизбежно приводит к генерации\u0000прорастающих дислокаций (ПД) с начальной плотностью >1010 см-2\u0000. Кроме того, выращенные AlN\u0000темплейты могут иметь высокие растягивающие напряжения (>1 ГПа), что при характерных\u0000толщинах темплейта >1мкм приводит к их растрескиванию. В данной работе рассматриваются\u0000процессы генерации и релаксации упругих напряжений на различных стадиях роста AlN темплейтов\u0000с помощью плазменно-активированной молекулярно-пучковой эпитаксии (ПА МПЭ), а также\u0000возможность их контроля с помощью варьирования режимов роста зародышевых слоев (ЗС) AlN.\u0000Темплейты AlN, выращенные ПА МПЭ на подложках cAl2O3 при температуре 780-850°С, представляли собой ЗС\u0000AlN толщиной 60 нм, поверх которых выращивались\u0000буферные слои (БС) AlN максимальной толщиной ~2 мкм.\u0000Для роста ЗС AlN использовались либо непрерывный 3Dрежим роста с соотношением III/N ~ 0.6 (образец A), либо\u0000эпитаксия с повышенной миграцией (ЭПМ) [1] (образцы B и\u0000C) с варьированием времен подачи импульсов Al и N. БС в\u0000образцах A, B, C выращивались в режиме металлмодулированной эпитаксии (ММЭ) [2] при соотношении\u0000потоков III/N 1.3, 1.05, 1.3 соответственно. Процессы\u0000генерации и релаксации упругих напряжений\u0000контролировались in situ с помощью разработанного\u0000многолучевого оптического измерителя напряжений\u0000(МОИН).\u0000Из представленных на Рис. 1 зависимостей\u0000напряжение×толщина от толщины для образцов A, B и С\u0000следует, что знак и величина напряжений в темплейтах\u0000определяются, в первую очередь, условиями роста ЗС AlN.\u0000В докладе будут рассмотрены особенности генерации\u0000напряжений в AlN темплейтах на различных стадиях роста с\u0000учетом процессов коалесценции зародышевых и ростовых\u0000зерен AlN, а также встраивания избыточного металла (Al) в\u0000межзеренные границы. Кроме того, будут обсуждены\u0000основные способы снижения плотности ПД за счет\u0000увеличения диаметра зародышевых зерен, приводящего к\u0000снижению генерации дислокаций в ЗС на межзеренных\u0000границах, а также роста БС в переходном 2D-3D режиме,\u0000при котором наблюдается усиление междислокационного\u0000взаимодействия.\u0000В заключение, будут сформулированы основные условия\u0000достижения полностью релаксированного или упруго-сжатого роста AlN темплейтов на подложках сAl2O3 с концентрацией винтовых и краевых ПД не более 5×108\u0000см-2\u0000и 5×109\u0000см-2\u0000, соответственно.","PeriodicalId":118786,"journal":{"name":"Тезисы докладов Российской конференции и школы молодых ученых по актуальным проблемам полупроводниковой фотоэлектроники «ФОТОНИКА-2019»","volume":"1 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0,"publicationDate":"2019-05-24","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":null,"resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":"130575558","PeriodicalName":null,"FirstCategoryId":null,"ListUrlMain":null,"RegionNum":0,"RegionCategory":"","ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":"","EPubDate":null,"PubModel":null,"JCR":null,"JCRName":null,"Score":null,"Total":0}