文献互助
智能选刊
最新文献
×
高级搜索
发布求助
登录
注册
首页
>
最新文献
International Journal of RF and Microwave Computer-Aided Engineering最新文献
英文
中文
Thermal Characteristic Investigation for a Multichip Module Based on APDL
基于 APDL 的多芯片模块热特性研究
IF 1.7
4区 工程技术
Q4 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS
International Journal of RF and Microwave Computer-Aided Engineering
Pub Date : 2024-04-17
DOI: 10.1155/2024/2028369
Qian Lin, Peng-Fei Zhao, Rui-lan Yang, Hai-feng Wu